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本周,英特尔公司举办开发大会.该公司的首席技术官在接受CNET网站采访时表示,采用英特尔公司最新的TSV处理器内存访问技术,未来的处理器将直接集成计算机内存,电脑厂商无须再配置单独的内存条.
TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思为“通过硅片的通道”. 英特尔公司首席技术官贾斯廷．拉特纳表示,TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80 核处理器产品开发的.这项技术的实质,是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片(充当了缓存),随着缓存数量的增加,这些缓存将可以替代另外的内存芯片.
拉特纳指出,虽然TSV技术是面向80核处理器开发的,不过这种技术可以应用到其他处理器产品中.这样导致的一种结果是,未来英特尔公司的处理器将直接内置足够多的内存芯片,电脑厂商或者攒机用户都无需再单独购买内存条.
拉特纳说:“你可以把它们(内存和处理器)作为一体买下来.”
有意思的是,英特尔公司目前已经退出了DRAM内存行业.1980年代,英特尔公司的 DRAM内存业务遭遇日本厂商的激烈竞争,由于实力不济,只得退出.今天,英特尔公司主要生产NOR闪存芯片,由于市场萎缩,加上和美光科技合资生产 NAND闪存,有关英特尔公司将转让NOR闪存业务的传言也很多.
据媒体分析,将内存直接集成到处理器中对于提高系统性能来说好处良多.在目前的技术之下,处理器和内存通过内存控制器芯片通信,但这个芯片的处理速度远远低于中央处理器,从而形成一个瓶颈.TSR将解决这一瓶颈. | 
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发表于 2006-10-5 16:01:00
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发表于 2006-10-5 23:04:00